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代用金電鍍

代用金電鍍

氰化亞銅：            25-35g/L

游離氰化鈉：          14-18 g/L

游離氫氧化鈉：        6-12 g/L

錫酸鈉：              12-17 g/L

CS-70A：             1-3ml/L

CS-70B：           平時補加調(diào)青劑

CS-70C：            8-12 ml/L 

CS-70開缸劑：       25-35 ml/L

溫度：               55±5℃

PH：                 12

電流密度：           1.5-6A/dm2

陰極：陽極：         2-3：1

陰極移動：           12次/分鐘

陽極：        含錫10-12％銅錫合金板或314、316不銹鋼板

消耗及補充量：

YS-70A             150-200ml/KAH

YS-70C             100-120ml/KAH

1、 電流密度寬。

2、 色澤均勻、鮮艷。

3、 本工藝操作簡單，工藝穩(wěn)定，光澤劑消耗量低。